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东莞电镀厂告诉你，化学镀镍工艺的特点主要有以下七个方面：

1、溶液不含铅、镉、汞、铬等重金属，在8-10周期内，镀层光泽及速度保持均衡。

2、沉积速度达到16-21um/hr，生产效率高。

3、镀层外观光亮，具有镜面光泽，镀液含****光亮剂。

4、镀层防腐性能高，镀层孔隙率低。

5、操作简单，镀镍行情，使用方便。

6、良好的耐磨性能，广州镀镍，经热处理后镀层硬度可达1050VHN。

7、对复杂零件具有很好的均镀能力。

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扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，镀镍价格，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。